《封装与密封件产业研究报告》

【摘要】本报告以超级电容器的封装结构件（铝壳/不锈钢壳/软包铝塑膜/盖板/极耳/导针）与密封件（橡胶密封塞/O型圈/绝缘密封体/密封胶）为独立研究标的，围绕“窄赛道、高壁垒、强粘性、AI弹性”四大特征展开。报告覆盖EDLC双电层电容、LIC锂离子混合电容、混合型超容三大产品形态对应的封装密封需求，历史区间为2021—2025年，预测区间为2026—2030年。

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